Вы не вошли.
Именно так, в 21 веке приходится и процессоры чинить.
Предыстория такова. Данный проц спокойно себе работал в компе с осени 2007 года.
Сразу после покупки отмечал явно повышенную температуру (в простое около 60 градусов), но не придал этому значения, списав на врущий мониторинг в биосе.
А недавно, при серьезной нагрузке комп начал выключаться от перегрева. При этом в биосе температура зашкаливала за 120 градусов. НО кулер при этом был еле теплый, и как от утюга пар от него не шел.
Гугль сообщил, что проблема достаточно распространена, однако толкового решения не обнаруживалось - кто-то предлагал прокладки под панельку, кто-то кулер мощнее. На хоботе и на мониторе предлагали решить проблему радикально, вскрыв проц.
Что я и сделал - обычной бритвой по окружности прорезал герметик, на которую крепится крышка процессора. Бритва заглублялась на 5 мм внутрь.
После того, как герметик по периметру прорезан, надо слегка по-поворачивать крышку в разные стороны, стараясь сильно не тянуть кверху - она должна отделиться от кристалла:
Собственно так и оказалось - фирма AMD экономит на индусах и термопасте, применяя нечто, именуемое в народе "терможвачкой". Спустя год "оно" высыхает и проц реально перегревается, независимо от того, какой там сверху кулер.
Что делать дальше - можно заменить темопасту и приклеить крышку назад суперклеем, можно крышку не ставить, а наклеить по краям процессорной платы резину и ставить кулер прямо на кристалл (как раньше делали на первых Атлонах).
Я отполировал крышку снизу, заменил термопасту, и прихватил крышку в двух точках "моментом".
Теперь, по тестам программы OCCT не более 56 градусов при полной загрузке в течении часа, в покое 43-45 (фоновая температура внутри корпуса).
ЗЫ: АМД создала идеальный процессор - гарантийный срок он работает, а потом самоликвидируется неявным образом, вроде и целый, а работать невозможно, чем побуждает дальнейший апгрейд.
Вне форума
Фигасе о_О, никогда бы не подумал. Благо, термопастой запасся, бум ждать, бум знать, спасибо .
Вне форума
Ещё одно подтверждение, что AMD - это дорого
Вне форума
Собственно так и оказалось - фирма AMD экономит на индусах и термопасте, применяя нечто, именуемое в народе "терможвачкой". Спустя год "оно" высыхает и проц реально перегревается, независимо от того, какой там сверху кулер.
От того, что жвачка перестаёт быть эластичной её теплопроводность, ведь, не меняется. Эластичность нужна для прилегания в момент нанесения. Вам просто попался бракованный проц, где её изначально нанесли неудачно:
Сразу после покупки отмечал явно повышенную температуру (в простое около 60 градусов).
Решил посмотреть на свой проц Athlon 3200+, имеющий точно такую же конструкцию. Ему 6 лет. Температура в простое 33 градуса (корпуса - 38 градусов). Кулер вот такой, брался "один раз и надолго". Настроил ему авторегулировку оборотов в зависимости от нагрева.
Саша
Вне форума
От того, что жвачка перестаёт быть эластичной её теплопроводность, ведь, не меняется. Эластичность нужна для прилегания в момент нанесения.
Ну зачем же так сочинять то... О том, что высохшая паста начинает проводить тепло хуже, знает любой школьник. Дело не в теплопроводности, а в том, что при высыхании паста уменьшается в объеме и перестает выполнять единственную свою функцию - заполнять неровности поверхностей прилегания, замещая там воздух.
Вам просто попался бракованный проц, где её изначально нанесли неудачно:
Гугл говорит, что не только мне.
Также известно, что Intel у своих процов крышки к кристаллу приваривает. Сейчас AMD к этому наконец пришли. Видимо раньше не могли осилить такую сварку.
ЗЫ: Это был мой первый и последний AMD, никаких больше поделок от "мелких продвинутых устройств".
Вне форума
Ну зачем же так сочинять то... О том, что высохшая паста начинает проводить тепло хуже, знает любой школьник. Дело не в теплопроводности, а в том, что при высыхании паста уменьшается в объеме и перестает выполнять единственную свою функцию - заполнять неровности поверхностей прилегания, замещая там воздух.
Не знаю, с усадкой не сталкивался. Даже на процах P-II, круглосуточно работающих лет 10 (там такая же крышка). Наверное и у меня неправильный проц .
Гугл говорит, что не только мне.
А кто мешал сразу заменить явный брак? Две недели на это дают.
Это был мой первый и последний AMD, никаких больше поделок от "мелких продвинутых устройств".
Когда я покупал свой 3200+ интеловская продукция по нагреву / потребляемой мощности была много хуже и считалась "поделкой". В нашей конторе в один месяц лета от перегрева проца сгорело 3 компа с Asus / p-4 3000 - закупщики его считали лучше, чем AMD . Всё хорошо в своё время
.
Саша
Вне форума
Не знаю, с усадкой не сталкивался.
Но она есть. Особенно этим "грешит" КПТ-8, которая за год высыхает напроч. "Титан силвер" и "Алсил-3" в этом плане лучше.
Даже на процах P-II, круглосуточно работающих лет 10
Дык то интел, они просто не экономили на термопасте.
Кстати, читая форумы про этой проблеме, нашел косвенное подтверждение своей версии про усадку - некоторым помогло побороть перегрев подсовывание под процессор прокладок (там на сокете в середине есть 4 места без контактов). От этого процессор приподнимался над сокетом, и видимо при установке кулера изгибалась процессорная плата, и контакт снова становился нормальным.
Причем, терможвачка насыпана туда с избытком.
А кто мешал сразу заменить явный брак? Две недели на это дают.
Мешала гарантия АМД. Я ж написал, с 2007 работал нормально. Т.е. более 3-х лет, а потом дефект дал о себе знать. Мониторинг в биосе поправился после отшивки последней версии, как раз перед "трепанацией" -комп стал вырубаться не после 120, а после 80 градусов.
Когда я покупал свой 3200+ интеловская продукция по нагреву / потребляемой мощности была много хуже и считалась "поделкой". В нашей конторе в один месяц лета от перегрева проца сгорело 3 компа с Asus / p-4 3000 - закупщики его считали лучше, чем AMD
. Всё хорошо в своё время
.
P-4 устарели уже 10 лет как. При этом грелись, но не перегревались. А речь про 2007 год и по настоящее время. Увы, тесты (личные) показали, что бюджетные решения от Intel холоднее, дешевле, и надежнее.
Вне форума
Но она (усадка) есть.
Особенно этим "грешит" КПТ-8, которая за год высыхает напроч.
Вообще то мы говорим про терможвачку внутри процессора...
Если же пойти дальше и рассмотреть случай с термопастой между процессором и кулером (транзистором и радиатором) - абсолютно не вижу проблемы с высыхающей термопастой. В ней полимеризуется кремнийорганическое масло, теплопроводящий же окисел не изменяется. Кулер придавливается пружиной, которая поддерживает момент прижима. Поверхность термопасты до момента затвердевания уже подогнана под процессор и кулер. Другое дело, ели снять кулер и поставить его назад - нормального теплового контакта уже не получится.
Лет 20 назад в БП магнитофона я ставил транзисторы типа КТ815 на кремнийорганическую высоковакуумную смазку, используемую химиками / физиками (густая, очень вязкая смазка еле заметного серого цвета). КТП-8 под рукой тогда не было. Ради интереса посмотрел - она до сих пор не высохла .
Увы, тесты (личные) показали, что бюджетные решения от Intel холоднее, дешевле, и надежнее.
Сейчас - да.
Саша
Вне форума
Вообще то мы говорим про терможвачку внутри процессора...
Если же пойти дальше и рассмотреть случай с термопастой между процессором и кулером (транзистором и радиатором) - абсолютно не вижу проблемы с высыхающей термопастой. В ней полимеризуется кремнийорганическое масло, теплопроводящий же окисел не изменяется. Кулер придавливается пружиной, которая поддерживает момент прижима. Поверхность термопасты до момента затвердевания уже подогнана под процессор и кулер. Другое дело, ели снять кулер и поставить его назад - нормального теплового контакта уже не получится.
И я про терможвачку. Как и КПТ-8, оно при высыхании дало усадку. Т.е. вещество хотя и осталось на месте, но "ушло" из неровностей, которые было призвано заполнять.
Если снять спустя год с проца кулер, где была КПТ-8, она отваливается пластами, как цемент. Т.к. поверхность кулера как опиралась на выступы (обычно это углы процессорной крышки), так и опирается, а внутри уже появились полости (собственно, на второй фотке это видно, "цементные разводы" на кристалле).
В случае этого АМД дело усугубилось тем, что крышка приклеена мягким герметиком (типа силиконового), который дает крышке чуть "гулять". Жвачка высохла, пару раз снял-поставил кулер (для чистки например), и все - контакт потерян.
Вне форума
Если снять спустя год с проца кулер, где была КПТ-8, она отваливается пластами, как цемент. Т.к. поверхность кулера как опиралась на выступы (обычно это углы процессорной крышки), так и опирается, а внутри уже появились полости
У меня кулер стоит на родной залмановской пасте - снимать его нет смысла.
Я вот только не понял:
После того, как герметик по периметру прорезан, надо слегка по-поворачивать крышку в разные стороны, стараясь сильно не тянуть кверху - она должна отделиться от кристалла
Если терможвачка высохла - крышка должна легко сняться. По фото кажется, что она не потеряла вязкость.
Жвачка высохла, пару раз снял-поставил кулер (для чистки например), и все - контакт потерян.
А не нужно его снимать для чистки. Узкую насадку на пылесос и - вперёд. На работе я выдуваю пыль струёй воздуха из компрессора с насадкой из обрезанной пластмассовой авторучки.
Саша
Вне форума
[ Сгенерировано за 0.038 сек, 7 запросов выполнено - Использовано памяти: 637.77 Кбайт (Пик: 688.13 Кбайт) ]